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　　PCBA，即印制电板拆卸，是将各类电子元器件精准焊接并拆卸到印制电板上的全过程。它是电子产物制制的“骨骼”取“血肉”的连系，其质量间接决定了最终产物的机能取靠得住性。整个PCBA加工流程环环相扣，次要可分为以下几个焦点步调。这是SMT贴片的首个环节，一块刻有漏孔的钢网笼盖正在亮光的PCB上，通过刮刀将稀薄的锡膏平均地刮过钢网，使其精准地漏印正在PCB的焊盘上。这些锡膏将成为后续焊接元器件的“粘合剂”。印刷好锡膏后，高速贴片机起头大显身手。它按照事后编程好的坐标，通过吸嘴从料带上吸收细小的电阻、并以极高的速度和精度将其放置到PCB对应的锡膏上。对于更复杂的元器件，可能还需要高精度的多功能贴片机来完成。